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低濕電子防潮箱協助電路板組裝廠解決潮害問題

作者:CEO 時間:2023-03-05

信息摘要:MSL2以上的SMD組件若未放在干燥包裝內(但要符合在車間壽命時間內),要使用前需重新干燥,但常遇到要用的組件可能放在烘箱中長時間烘烤或反復烘烤,可能還是會降低組件的可靠性,此時常溫干燥就顯得非常重要,大部份的組件只要儲存在10%RH以下,即可符合J-STD-033B大

低濕電子防潮箱協助電路板組裝廠解決潮害問題

低濕電子防潮箱協助電路板組裝廠解決潮害問題

  MSL2以上的SMD組件若未放在干燥包裝內(但要符合在車間壽命時間內),要使用前需重新干燥,但常遇到要用的組件可能放在烘箱中長時間烘烤或反復烘烤,可能還是會降低組件的可靠性,此時常溫干燥就顯得非常重要,大部份的組件只要儲存在10%RH以下,即可符合J-STD-033B大部份的規范,又不用擔心長時間高溫烘烤或反復烘烤可能對組件產生的不良影響。

  J-STD-033B表1對于不同MSL的詳細說明:

  ※MSL2,2a,3,4組件曝露時間≦12hrs+濕度環境≦30°C/60%RH,只要放在10%RH以下的電子干燥柜內,經過5倍暴露于大氣的時間,不需經過烘烤即可重置SMD原來的車間時間(Floorlife)。

  ※MSL5,5a組件曝露時間≦8hrs+濕度環境≦30°C/60%RH,只要放在5%RH以下的電子干燥柜內,經過10倍暴露于大氣的時間,不需經過烘烤即可重置SMD原來的車間時間(Floorlife)。

  ※組件曝露在PCBA加工工廠環境中超過1小時,再收到干燥包裝或干燥箱中不一定可以停止或重計車間壽命,但若SMD濕敏組件曝露在30℃/60%RH以下環境時,可以根據J-STD-033B中的4-3表使用干燥劑或干燥柜來干燥SMD組件。所以在開啟干燥包裝后可放在超低濕防潮柜中,可免除長時間曝露需要再烘烤的問題。

  ※J-STD-033B可利用干燥空氣或氮氣達到維持低濕干燥功能,并且低濕干燥柜打開關門后需在1小時內回降至原平衡濕度。但您仔細想想若用干燥空氣,需要有空壓機和濾油、濾水的零件,這是增加支出的耗材成本,長久下來并不劃算。若采用氮氣,更是每次打開門后就需立即補充氮氣,每天開門10次,需補充10次氮氣,一年下來要補充3650次,每次1300L的容積,這樣應該很容易計算出來,要維持在低環境要耗掉多少的成本。所以采用防潮家超低濕干燥柜,就可以輕松達到長時間維持在5%RH以下濕度,每次開關門后30分鐘即可降至原平衡濕度,遠優于J-STD-033B規范中的標準,并且使用時沒有高單價耗材(濾油器、濾水器、氮氣等)才是真正有效、節能的高效率儲存方式。

  ※J-STD-033B前面提到,若超低濕干燥柜濕度未能低于10%RH時,并不能被視為一個符合SMD標準的干燥包裝,此時應該參考J-STD-033B中的存放濕度和時間,若超過允許的濕度和時間標準,就必需參考重新烘烤以恢復車間壽命,所以一臺能長時間維持在低于10%RH的超低濕干燥柜才能幫你確保SMD組件狀態不會失效、若組件沒全部用于生產時,放在低于10%RH或5%RH環境中時又不用反復烘烤,可避免組件因長時間反復烘烤造成組件失效的可能性。

  ※SMD總曝露時間只要符合相關規范,置于低于10%RH濕度環境中,可暫?;蛲V笷loorlife累計時間。

  防潮家超低濕干燥柜SL系列產品提供40%RH至1%RH可任意調整控濕機型,其優越的除濕性能(開門30秒5分鐘內濕度可快速回降至10%RH以下)可完全取代氮氣填充及干燥空氣輔助、烘烤爐除濕效率不佳、高溫、熱效應、材料老化等。SL系列產品更可將產品長時間保存在5%RH以下濕度,確保您的產品維持在高良率。

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